三星彻底无缘苹果芯片代工，未来台积电独占，英特尔地位不稳

今年苹果三款iPhone手机，基带芯片由英特尔提供，而苹果A系列芯片代工却是由台积电独占。我们可以看到苹果正在走向去三星化路上，过去苹果A系列一般采用多级供应商，也就是由三星与台积电共享。但是现在不一样了，苹果在芯片代工方面更加依赖台积电。

最新消息显示，未来苹果A系列芯片依然将由台积电独占，包括iPhone A13、A14芯片。与其他零部件供应不同，在苹果芯片代工方面，苹果正走向单一化。毕竟当前台积电芯片工艺非常成熟。

尤其是台积电还是7nm工艺的绝对领先者，已经甩开了三星。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但是即使三星仍然可以用OLED屏幕诱惑苹果，但也不能让苹果将其放入A系列芯片次级供应商名单。尤其是台积电的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。

其实在当前的iPhone 6s时代，三星和台积电同时为苹果代工芯片，但是苹果发现台积电芯片续航时间相对较长，这也为台积电提供了机遇。而在iPhone 7、iPhone 8包括今年三款机型等，台积电已经连续为苹果独占代工。

另外根据台积电自身规划发展，5奈米制程、3奈米制程已经提上了日程，这速度明显领先三星狂甩英特尔。这意味着台积电未来不仅为苹果提供领先的芯片技术，也可能将用于苹果生产自动驾驶车用定制化芯片。

此外，英特尔地位也将受到波折。虽然当前由于苹果与高通之间的专利大战，让英特尔渔翁得利成功成为苹果基带新供应商。但是这并不代表着稳固的关系，因为现在苹果正在自研基带芯片，预计苹果最晚将在2021年放弃英特尔处理器，改用自行研发的ARM架构芯片，代工厂则仍是台积电。