与内存价格的持续坚挺不同,在SSD方面由于技术的进步,特别是新一代采用64层、72层堆叠的3D NAND生产工艺的成熟,闪存颗粒的产能得到了很大的增强,但另一方面市场对SSD的需求却没有相应的提升,这也导致SSD整体价格在2018年开年的第一季度就下跌了3%~6%,彻底终结了自2016年以来的上涨势头。对于有采购固态硬盘需求的普通用户来说,显然现在可以出手了。 主流SSD导购 首先就让我们来看看大家最关注、价格相对较低,一般在600元以内的主流SSD应该如何选择吧。在这部分市场中由于成本限制,产品形态主要以采用SATA接口的120GB~256GB产品为代表。而对于这部分产品,我们认为技术规格并不是关注的重点。 经过10余年的发展,目前基于SATA协议的固态硬盘已经发展得非常成熟了,在这类S S D选购上,用户无需再去细致考虑主控芯片的技术规格,毕竟每款主控芯片都要面对SATA 6Gbps接口带宽的限制,彼此间的性能差异并不大。同时在闪存颗粒的类型上也没有太多可纠结之处,TLC颗粒基本上已经覆盖了这个生产成本本就偏低的市场,MLC很难在这个市场东山再起,价格更低廉、技术规格更差的QLC颗粒进入这个市场也只是时间问题。 我们认为对于准备购买主流SATA SSD的用户来说,在购买时最需要注意的还是闪存的品质。毕竟这部分用户的预算本就有限,电脑买来当然需要它使用得更久、更稳定。闪存是SSD组成中成本最大的一部分,往往也是不良厂商最喜欢做手脚的部分,此外大部分厂商也没有伪造主控芯片的技术实力。 在闪存的生产中,一般分为品质达标,达到检测标准,印有生产厂商Logo或编号的原片;另外就是品质稍低,没有完全达到检测标准,但不影响正常使用,由闪存厂商卖给第三方厂商的白片,这类颗粒往往会只印上型号或打上第三方厂商的Logo。比如最为有名的就是美光旗下的子公司Spec Tek,专门帮美光处理、销售白片,其颗粒经常被称为“大S”。因此对于SSD来说,只有采用原片或白片这两类颗粒的产品才是相对合符行规的产品,然而市场上的实际情况却并不是这样。 目前SSD产品中还采用了黑片、拆机片、划线片三种颗粒。所谓黑片就是经生产厂商检测、质量完全不合格的产品。此类颗粒往往由生产厂商当作废品处理掉,但又经常被一些不良厂商拿来自行封装、打磨,甚至伪造成原片的外观。而拆机片就是从曾经使用过的存储设备上将闪存拆下来。这些闪存同样会被厂商翻新、打磨,用在全新出售的消费级SSD里。 要是现在一些产品的价格低,品牌知名度也很小众,还标称使用了MLC甚至所谓eMLC企业级MLC颗粒,那么你就要注意了,说不定它多半用的就是黑片或拆机片。想想它的成本控制能力难道会比三星、美光还强吗?最后划线片则是闪存颗粒生产厂商对在一些已经报废的颗粒外表上划上多条线进行标识(注:美光在生产X B A规格颗粒时会划上三条线进行标识,属正常情况)。 那么怎么识别自己的SSD中采用的是原片、白片还是黑片、拆机片呢?事实上对于购买主流SATA SSD的用户来说—很难。绝大部分厂商都会在SATA SSD外壳的封口或螺丝处贴上一张“Warranty Void If removed”即移除就没保修的标识,就是防止用户私自拆开SSD。 ▲原片上印有清晰的芯片制造厂商Logo,如图中的美光颗粒。 就算你拆开了,碰到打磨、翻新技术高的颗粒,你也难以有所作为—怀疑颗粒生产日期早,是拆机颗粒?厂商会说我这是库存而已,作为消费者又如何有能力去追查每颗颗粒的“一生”呢?此外用户也更难以在购买之前就了解SSD到底使用的是哪种颗粒。对于主流SATASSD的购买,我们建议从厂商类型来选择。 ▲白片往往由第三方厂商封装,如图中这款由第三方厂商封装的东芝颗粒。 ▲黑片一般没有具体编号,甚至没有任何标识。 目前SSD的生产、制造主要由几类厂商参与,一类就是自己具备闪存颗粒,甚至主控、缓存生产、研发能力的厂商,如美光、三星、英特尔、西数、东芝等。另一类则是在存储领域拥有较大的销量,口碑较好,获得颗粒、主控厂商鼎立支持,同时自己也有一定研发实力的厂商,代表就有金士顿、浦科特、影驰、宇瞻、威刚等。 第三类厂商就是那些长时间在存储领域以低价、山寨形象出现的厂商,以及之前从未在存储领域有过建树,近一两年才进入这个市场,偶尔发布几款新品,想分一杯羹的厂商。第三类厂商往往与芯片、主控厂商并没有多深入的合作,而是在各类B2B交易平台、各种正规或非法渠道上去寻找颗粒,往往是有什么颗粒就用什么。在这类厂商的产品上就存在使用黑片、拆机片的风险。 因此对于准备购买主流SATA SSD的用户来说,选择前两类厂商的产品,就是最简单、最保险的方法。当然一般而言,原厂颗粒厂商的SSD售价要相对高一些,第三方存储厂商的产品性价比则要高一些。 虽然主流SATA SSD的性能差别不大,普遍也采用的是TLC闪存颗粒,但在这个市场上的产品整体还是有些新的变化,其主要趋势就是厂商开始为SSD采用3D NAND TLC颗粒。对厂商来说采用3D NAND TLC颗粒最主要的好处就是降低成本,如西数与东芝联合开发的BiCS 3D闪存现在最高已实现了64层堆叠,其单颗核心容量达到64G B,而之前闪存颗粒的核心容量只有16~32GB,这意味着闪存颗粒单位面积下的容量翻倍。 |
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