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| 来源：半导体芯科技编译 Disco高管称，印度半导体行业“潮流已经改变”。  Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地讷格尔举办的SemiconIndia大会上发表讲话（摄影：Ryosuke Hanada） 日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体行业的营销基地。 Disco是世界领先的硅片切割和研磨工具制造商之一。 世界顶级芯片制造设备生产商美国应用材料公司计划在印度班加罗尔市开设一个协作工程中心之际，Disco对印度也开始关注起来。此外，美国存储芯片制造商美光科技也宣布在印度建立新的组装和测试工厂。 日前，在印度西部城市甘地讷格尔举办的SemiconIndia芯片大会上，Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga表示，此举表明“潮流已经改变”。 “印度本土企业的投资也将与外国企业共同进步”Yoshinaga补充道。 Disco是后端芯片制造工艺设备领域的重要参与者。该公司在后端芯片制造工艺（如切割和研磨硅晶圆）方面拥有70%至80%的全球市场份额。 其日本工厂所生产的设备输送到世界各地，海外销售占其收入的近90%。新加坡Disco监管其印度业务。 Disco计划在印度建立一个应用实验室。该应用实验室可根据客户的要求进行测试切割和其他实验处理。 该实验室计划将取决于客户公司在印度扩张的进展。 随着国际局势紧张，印度正在吸引半导体行业参与者的兴趣，这些参与者希望实现供应链多元化和加强，应对地缘政治风险。 与此同时，印度政府也一直在寻求发展国内芯片产业并吸引跨国公司投资。 日本经济产业大臣西村康稔于7月访问印度期间，签署了双边半导体供应链伙伴关系协议。 西村在一次演讲中表示：“印度人才济济，日本在制造设备和材料方面实力雄厚，两国之间存在巨大的合作潜力。” 来源：Nikkei Asia 审核编辑 黄宇 |
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