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8M68、8M72、8M73 机芯工厂调试软件升级 7.1 调试简述 8M73 机芯可配多种机型；硬件由主板、电源板、键控板、卡拉 OK 板、开关板和接收头板组成；使用液晶屏。 本文档为该机芯的调试说明。内容有软件烧录和升级、工厂参数设置以及生产线检测项。目的是为生产线提供技术参考，方便生产。 文中所涉附件是 TOOL（工具）目录。 7.2 软件烧录和升级 1 需要烧写程序的 IC 主板位号 N10 EN25B64 需要烧写主程序，必须上 SMT 之前先烧录。 HDMI-KEY，生产线上在线烧录。 主板位号 N16，N17 需要烧写 EDID 程序，必须上 SMT 之前先烧录。 注意：主板位号 N10 的生产主程序和升级主程序是完全一样。 2 生产线需要的工具和软件 烧录工具：Gang08 或者河洛公司的其他型号，工程部提供； 升级小板：通用升级小板，PCB 编号：5800-IUIU00-1000； 烧录软件：Gang08.EXE，工程部提供； 升级软件：ISP_Tool V4.4.3.9.exe， 升级的工具 MsLoadKey3.exe 烧写 HDMI-KEY 的工具 3 烧写 SPI FLASH 主板位号：N10； IC：EN25B64； 程序：D1RJ-8M****.bin (详情参考 “设计技术资料电子文档归档清单一览表”)； 烧录方式：SMT 烧录芯片后贴板。 1）点击 Gang08 工具软件（图 3.01），出现（图 3.02）所示界面
图 3.01
图 3.02 2）单击（图 3.02）箭头所示图标，出现（图 3.03）所示界面
图 3.03 3）双击“WINBOND”选项（图 3.03 箭头所示），出现（图 3.04）界面
图 3.04 4）双击 W25X16 项（见图 3.04 箭头所示），出现（图 3.05）界面
图 3.05 5）点击“确定”后，如（图 3.06）
图 3.06 |
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