高通技术公司今日宣布推出其最新的高性能家庭联网解决方案—— 高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构,高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量,旨在面向具有超强联网需求的当今家庭,带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。该平台引入高通®多连接网状网络技术(Qualcomm Multi-Link Mesh),为家庭网络连接带来全新突破,开启极致吞吐量和实时响应的全新时代。
高通技术公司高级副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理Nick Kucharewski表示 :
Linksys消费者事业部董事总经理Aly Reyes表示 :
我们与高通的合作支持我们利用最前沿的下一代平台,为我们的客户提供完整的先进Wi-Fi 7功能组合。我们期待将这一技术与我们的无线射频和联网专长相结合,为客户提供独特、高性能、多频的Orbi Mesh产品。
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