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在实际维修中修笔记本和修手机需要掌握的知识点是有些不一样的。修手机对焊接要求比较高，修笔记本对理论要求比较高。下边我们来分析下，咱们先说下修手机需要掌握的知识点。 首先焊接方面 第一个：焊接的辅助工具显微镜要会使用，因为手机芯片比较小，肉眼观察焊接时看不清导致焊接失败。 如图：  笔记本主板和iPhone12手机主板对比  iPhone7P手机主板对比5毛硬币  显微镜放大观察手机电源拆后图 第二个：风枪温度控制要熟练，手要稳。手机主板比较小，芯片紧凑。如果温度控制不好手抖容易把附近芯片吹爆锡短路，元件歪斜，导致故障扩大。如图：  芯片爆锡 元件错位 第三个：芯片植锡，手机主板都是BGA芯片没有引脚，有些还会带胶。需要手工除胶然后再植锡，植锡不均匀还会导致装上后短路、空焊。如图：  芯片 板底带胶  芯片除胶  植锡失败 第四个：补点飞线，手机中很多芯片引脚都是用黑胶固定，拆芯片时容易导致主板焊盘，或者芯片掉点。手机中有些芯片是不可以更换的，掉点后只能手工补点，所以飞线补点修手机是一个必备技能。如图：  螺丝柱断线日常操作 理论方面： 手机理论相对笔记来说简单很多，因为手机集成度比较高，信号传输都是芯片直接到另一个芯片。芯片的数据手册也没有。（芯片数据手册是指芯片的说明书）所以维修手机电路时，只需要测量芯片的基本条件，如 供电 时钟、复位开启就可以了。但就这几个条件也不好测量，因为测量点在芯片下边，外边没有测量点。如图：  音频芯片开启信号  把芯片拆下来，从焊点飞线出来再把芯片焊接上才能测量到，非常麻烦。那实际维修中怎么样保证这几个信号没有问题呢？这时只需要用万用表测量线路通断即可。 |
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