从阻抗看PCB生产，逐一攻关各个环节！

pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：

1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

整个PCB生产有16个步骤，每一个步骤都是需要打磨的，例如在PCB文件的设计时，用软件进行设计，我们会有一些细节问题。

1.外形线（板框）

a.根据机构图纸设定板框，板框线大小一般为6mil-10mil线宽。

b.外形线所在的层

 Cadence Allegro:  Outline

PADS: Board Outline(板框)

Protel: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和内槽要统一在同一层）

Altium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer

（板框和内槽要统一在同一层）

Sprint-Layout：印刷版轮廓

c. Protel和Altium Designer 锁线问题

Locked:锁定物件坐标位置不可移动（只是坐标不可动）

Keepout：锁定物件无法输出（输出gerber时无法输出）