DIY BGA返修台第6弹（已完结
经过很多人的质疑与辱骂，当然也有很多人的鼓励。BGA返修台已经造出来了。成本不高
5个240*60的 650w（实际上你可以买400w，我想预热快一点，等待时间太长了）发热砖，用来预热主板底面，关键就在于预热，预热可以使你的主板加热时候不变形。预热温度推荐150度。
还需要一个温控器，大家可以买个这个温控器（如果你不会单片机的话，只能买温控器）
上部加热有两个选择，一个是风枪（700w以上），另一个是发热砖。我用的858，（两种都用过）。
先说风枪优势，加热快，好控温。pid好调。缺点就是容易受到空气流动影响，其次就是加热的效果没有发热砖好，发热砖加热的程度更深。
而且不同大小的南桥，你需要换不同的风嘴。
发热砖优点就是不用换风嘴，但是你需要把南桥芯片旁边的电容以及插槽，用锡箔纸挡着。
发热砖采用80*80，450w的就够了，发热转要高于芯片2cm左右。
最关键就是回流曲线了，我们大家都知道，南桥芯片其实你用风枪调成500度也能吹下来，但是他变形啊。而且肯定把桥吹坏了。
但是你按照官方给的无铅曲线，你235度就可以拆下来，不会损伤芯片，而且有预热砖预热，也不会变形。
所以上部要采用PID温控器，同样的，如果你会单片机编程，可以用5块钱都不到的芯片控制
如果你不会编程就得涛一个PC410了
老实说，真的贵。
（做个测试板子，后期打板子放铁盒子里面）然后需要SSR-60固态继电器控制发热转导通
温度探头用K型热电偶，加max6675芯片
然后就是按照网上配置BGA回流曲线，记住只有按照曲线，才能拆下来
PC410有说明说，大家可以配置一下
给大家分享一下参数（南桥表面芯片的温度）
38*38的芯片
温度上升速率3度每秒
加热到160度
停30秒
加热到185停30秒
加热到210度停35秒
加热到225停40秒
加热到235停20秒
冷却到215停15秒
然后我写了一个控制程序（DIY的）
用来控制加热，点一下启动就可以了，右面显示温度曲线
秉承能用就行的原则，所以直接弄个架子固定风枪
先拆个老主板看看怎么事，板子是无铅，实际上只要是不封胶的芯片，用这个二温区调好曲线一样拆
网上有很多无铅南桥的曲线
lead free就是无铅，右面的time就是保温时间。
实际上迅维很多师傅都有曲线，问问二温区的曲线，网上都可以查到，并不一定需要很精准
只要记住235度的时候芯片的锡就会融化，如果没有融化，说明你的风枪温度不够，你可以调整一下风速，或者换个大功率风枪，或者换个陶瓷发热砖
陶瓷发热砖只是加热方式不同，曲线可以和风枪一样配置。（以后可能还会补充）；
看看成果，
无铅主板，没有爆锡，也没有板子变形。也没有掉点。你想要的翻车都没有
（大的芯片就让235保温时间长一点
最后感谢一下支持我的老哥（其余没有看到的，可以来评论下）
感谢楼主的分享 厉害厉害厉害 谢谢分享的确厉害:victory: 赞了！非常好的经验分享！ 感谢楼主分享
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